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정보통신

IT SoC/융합 부품

주제유형
하위주제
  • 집필 내용은 국가기록원의 공식입장과 다를 수 있습니다.
주제설명
근거

정보통신부 - IT839 전략 계획 수립(2004년 2월) / u-IT839 전략(2006년 2월)
- 정보화 정책 u-Korea(2006년 3월)

배경
IT SoC는 비메모리 집적회로로서 그 자체로 차세대 성장 동력일 뿐 아니라 IT 제품의 경쟁력을 좌우하는 핵심부품이다. 현재, 세계 반도체 시장은 SoC가 주도할 전망이나 국내 반도체 산업은 메모리를 중심으로 성장하여 SoC 분야의 경쟁력이 취약하다. IT SoC 및 부품은 IT 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심요소이며, 융합기술은 IT기반 나노/바이오가 융합되는 신시장 분야이다. SoC를 중심으로 IT 부품 기술개발을 확대하고, IT기반의 실감통신, u-건강, u-환경 및 안전 등 융합 기술개발을 추진하고 있다.
내용

‘06년 휴대전화용 저전력 영상 처리칩을 개발하고, ’10년까지 세계 IT SoC 및 부품 선진국으로 도약을 목표로 하고 있다. 시장전망이 밝은 이동통신, DTV, 홈 N/W 등과 연계한 핵심 SoC 및 IP(지적 자산)를 개발하고 IP DB를 구축하였으며, 대학과 연계한 SoC Architect 교육과정 운영 및 산ㆍ학ㆍ연 공동 SoC개발로 산업체가 요구하는 이론과 실무를 겸비한 인력 양성(인덕대학 산학협력중심전문대학사업단 DB융합부품검증센터)을 추진하고 있으며, IP기반의 설계환경 구축 및 칩 제작ㆍ검증ㆍ시험 지원을 통해 쉽고 저렴하게 SoC를 제작할 수 있는 지원환경을 구축하였다. 또한 SoC 설계전문기업과 시스템업체, 파운드리 등의 협력을 강화하고 설계전문 기업간 공동기술개발을 유도하고 있으며, R&D와 사업화 촉진 및 인력양성 측면에서 SoC 산업발전 기반을 조성하고, 반도체설계모듈(SIP) 기반 설계 환경을 구축 및 확대하고 있다. 


’07년까지 매출액 1,000억원 규모의 설계전문기업 10여개가 성장하여 1,600억불 규모의 세계 시장에 진출하는 등 IT산업의 경쟁력 확보에 크게 기여할 전망이며, 취약 분야인 비메모리 분야 경쟁력 향상을 통해 ‘06~’10년간 IT SoC/융합부품 생산액 27.2조원, 부가가치 유발 6.6조원을 전망하고 있다. 또한 IT SoC/융합부품 기술개발 강화 및 IT부품·소재 벤처 생태계 조성으로 시스템 및 부품의 동반 성장구조를 확립할 것으로 기대한다.

참고자료

지식경제부(http://www.mke.go.kr)
정보통신부, 《2006년도 연구보고서-IT839전략》, 2005. 1
정보통신부, 《2006년도 연구보고서-u-Korea기본계획》, 2006. 3

집필자
홍봉화(경희사이버대 정보통신과 교수)
최초 주제 집필
2007. 12. 01
최초 주제 수정
2007. 12. 01