행정안전부 국가기록원

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하드웨어개발

※ 집필 내용은 국가기록원의 공식입장과 다를 수 있습니다.
발생배경
하드웨어산업은 급증하는 수요와 함께 향후 빠르게 발전될 것으로 기대되고 있으며 또한 국내 IT 산업이 발전을 함으로써 더불어 규모가 확산되고 있어 PC 및 주변기기 분야는 빠르게 성장을 이루고 있다.

내용
1. NAND 및 NOR 회로 온칩 나노집적공정 기술
전자 한 개로 논리신호를 처리하여 소비전력을 획기적으로 줄일 수 있는 테라비트급 고집적 실리콘반도체 논리회로의 핵심기술인 “NAND 및 NOR회로 온칩 나노집적공정 기술”이 2006년 세계 최초로 개발되었다.
개발된 테라급 단전자 논리회로기술은 한국이 특히 취약한 비메모리 기술이며, 메모리와 결합한 시스템 온 칩(System On Chip) 등의 차세대 반도체 신기술에 적용하여 다기능 초저전력 CPU 및 모바일 통신기기 등 새로운 나노소자 시장창출이 기대된다. 또한 2015년경 약 6,000억불 규모로 예상되는 세계 반도체 시장을 주도할 수 있는 역량을 갖추는 데 큰 기여를 할 것이다.


2. 32기가 낸드 플래시메모리
한국의 기업이 지난 수 십년 동안 반도체 업계에서 사용돼 온 미국 인텔사(社)의 낸드 플래시 기술의 한계를 극복한 ‘차지트랩플래시(CTF·Charge Trap Flash)’ 신기술 개발을 바탕으로 세계 최초로 ‘40나노미터(nm) 32기가비트(Gb) 낸드 플래시메모리’ 개발에 성공했다. 1nm는 10억분의 1m이다.
32Gb 낸드 플래시 메모리 개발에 성공함에 따라 ‘테라비트(Tb·1Tb는 1024Gb) 시대’가 도래하게 되었다.
아울러 세계 최대 용량의 신물질 메모리인 512Mb P램(Phase Change RAM)과 신개념 하이브리드 드라이브용 시스템온칩(SoC·System on Chip) 등 최첨단 반도체 신제품도 개발하였다.


3. DDR3 D램
DDR3 D램은 D램 시장의 주력 제품으로 급부상하고 있는 DDR2 D램 제품보다 동작속도, 전력소모 등 제품 성능이 한층 향상된 새로운 규격의 차세대 D램 제품으로 PC 및 서버의 메인메모리로 사용된다. 우리나라는 DDR(Double Data Rate), DDR2 등 주력 D램 제품의 개발과 표준화를 주도해 온 데 이어, DDR3 D램까지 세계최초로 개발해 3세대 연속 신규 제품의 표준을 주도하게 됐다. DDR3 D램은 최첨단 80나노 공정을 적용한 512Mb의 대용량 제품으로, 세계반도체표준협회의 DDR3 표준 규격을 지원하는 최초의 D램이다.


4. 비메모리
우리나라는 낸드플래시 부문에서의 우위를 바탕으로 인텔의 고유 영역인 비메모리 분야를 적극적으로 육성하는 전략을 세우고 있다. 시스템 LSI 분야에서 휴대폰과 LCD TV 등에 사용되는 디스플레이 구동칩(DDI)은 이미 4년 연속 1위를 차지하고 있다. DVD플레이어 등에 사용되는 SoC(System on Chip), 카메라폰에 사용되는 CMOS 이미지센서(CIS), PDA 등에 사용되는 AP/MC, 스마트카드에 사용되는 칩카드 IC 등 4가지 제품을 순차적으로 세계 1위로 키워나갈 계획이다.


5. 차세대 컴퓨팅/주변기기
컴퓨팅·주변기기 분야는 네트워크를 기반으로 고성능, 다기능화 및 인간중심의 편의성 극대화를 기본방향으로 발전, 손목시계형 차세대 PC개발, 입는 컴퓨터 플랫폼 개발, 바이오셔츠 개발 등을 통하여 인간중심의 IT 서비스 제공기반을 마련한다.


6. 지능형 로봇
언제 어디서나 이용자 요구에 부응한 서비스를 지능적으로 제공하는 네트워크 기반 지능형 로봇 기술 및 기기, URC 서버, 로봇 플랫폼 시제품 등으로 개발하여 시범 서비스를 실시하고, 주인을 알아보는 네트워크 기반 휴머노이드 기술을 기반으로 구축한다.


7. RFID/USN 기기(Radio Frequency Identification/u-Sensor Network)
RFID/USN 기기는 사물을 인식하고 상황을 감지하여 유용한 정보로 처리하는 기기로서, RFID칩, 태그, 리더 및 USN 센서/노드 등을 포함하고 있고, RFID 기기의 경우 기본 기능이 구현된 태그, 리더 개발을 완료하였다.
객체 식별 및 상황인식, 데이터 분석/처리/서비스 RFID, NFC, M2M, IoT 관련 기술과 솔루션이 적용된다. 뿐만 아니라 일반인의 실생활과 밀접한 교통, 교육, 행정, 환경, 의료 분야에 RFID/IoT 기반의 IT융합 서비스가 적용된다.


8. IT SoC/융합부품(IT system on chip)
IT SoC 및 부품은 IT 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심요소이며, 융합기술은 IT 기반 나노·바이오가 융합되는 신시장 분야이다. SoC를 중심으로 IT 부품 기술개발을 확대하고, IT 기반의 실감통신, u-건강, u-환경, 안전 등 융합기술 개발을 추진 중이다.

참고자료
산업통상자원부 홈페이지
신장섭·장성원, 《삼성 반도체 세계 일등 비결의 해부》 삼성경제연구소, 2006
박성천, 주유상, 조한진, <시스템반도체 산업 동향 및 경쟁력 강화 방안>, 《전자통신동향분석보고서》제28권 제2호, ETRI, 2013
《차세대 파워 반도체 : 시장, 재료, 기술 보고서》, Information network 사, 2014
《플래시 메모리 : 기술과 세계 시장》, BCC Research, 2014

집필자
최혜길 (경희사이버대학교 디지털미디어공학과 교수)

최초 주제 집필
2014. 12. 01

최종 주제 수정
2014. 12. 05